据集微网消息，上海、北京、天津、江苏、安徽、河北、福建、湖北、四川、广东、江西等地2022年重点项目计划近日已出炉，“第三代半导体”仍是重点项目热门投资领域。集微网不完全统计显示，今年已有超过15个第三代半导体项目列入省市重点项目。

从2022年市级及以上选定的第三代半导体重点项目分布区域来看，东南沿海地区占比超过40%；京津、环渤海地区占比超过30%；长三角及中西部地区项目数量持平。

上述项目中，超过60%“专攻”SiC领域，超过1/3开发制造SiC衬底。从建设单位来看，天岳、天科合达、山东同光、鲁晓等多家国内具有代表性的第三代半导体企业都有项目上榜，助推了公司产能的进一步扩张。

各省市重点项目的制定存在一定差异。因此，上述项目分布并不能充分体现该地区第三代半导体产业的发展实力。

北京：第三代半导体碳化硅衬底产业化基地建设项目

根据《北京市2022年重点项目计划》文件，项目单位为北京天科合达半导体有限公司。该项目位于大兴区，建筑规模约5.5万平方米，是新建的第三期项目。新一代半导体碳化硅衬底产业化基地，建设可容纳400台单晶生长炉生长、加工、清洗、测试的新工厂，并建立配套电站、科研大楼等配套设施。

2020年8月，天科合达第三代半导体碳化硅衬底产业化基地建设项目开工仪式在北京大兴举行。当时消息显示，该项目总投资约9.5亿元，新建一条碳化硅衬底生产线，配备400台/套碳化硅单晶生长炉及配套切割、研磨、抛光加工设备。年产碳化硅衬底。 120,000 件。

上海：天岳碳化硅半导体材料项目

2021年8月，上海天悦半导体产业基地在临港开工建设。

上海天越半导体材料有限公司成立于2020年6月，是山东天越先进科技有限公司的全资子公司。此前公开信息显示，上海天越建设的“碳化硅半导体材料项目”拥有总建筑面积9.5万平方米，总投资25亿元。达产当年，将形成年产导电碳化硅锭2.6万枚，对应底层产品产能30万枚。

安徽：第三代功率半导体（碳化硅）产业园项目

根据安徽省2022年重点项目投资计划，第三代功率半导体（碳化硅）产业园项目位于合肥长丰县。项目单位为合肥鲁晓半导体材料有限公司，总建筑面积8万平方米。购置了主建厂房、附属建筑以及长晶炉、原料合成炉检测设备、洁净室、研发设备等先进设备。

2020年11月28日，柔晓科技第三代功率半导体（碳化硅）产业园项目开工。此前公开信息显示，该项目计划总投资100亿元，主要建设第三代电源装备制造、长晶生产、衬底加工、外延生产等产业链的研发和生产基地半导体（碳化硅）。该项目一期投资21亿元。达产后将形成年产24万片导电碳化硅衬底片和5万片外延片的生产能力。

2021年11月7日，柔晓科技宣布，合肥柔晓半导体一期工程已完成主要设备安装调试，进入正式生产阶段。未来，公司将根据市场订单和一期投产情况，完成产能的进一步扩张。

河北：同光优质碳化硅单晶衬底及外延片产业化项目

2021年9月，同光晶碳化硅单晶涞源项目正式投产。项目总投资10亿元。计划再采购600台单晶生长炉。全面投产后，将达到年产10万件的生产能力。

当时，同光科技董事长郑庆超表示，下一步，同光正计划建设2000台碳化硅晶体生长炉的生长基地和年产60万片碳化硅单晶衬底的加工基地。计划总投资40亿元，预计2025年建成投产，年底实现全面生产运营。

天大晶阳半导体年产2.8万片碳化硅晶圆项目

此前清河经济开发区消息显示，天大景阳投资建设碳化硅单晶项目，总投资约7.3亿元。项目建设分两期进行。其中，一期将年产12000片4英寸碳化硅晶圆，使用54台单晶生长炉。二期项目年产量分别为10.8万片4-8英寸碳化硅晶圆。

据悉，河北天大晶阳半导体科技有限公司成立于2020年6月，以中科院物理研究所和北京天科合达半导体有限公司为基础，运用综合技术实力碳化硅单晶衬里。底层产业位居全国第一、世界第四，达到国内领先、国际先进水平。

青岛：华鑫晶源第三代半导体化合物晶圆衬底项目

今年2月28日，青岛华芯晶电第三代半导体项目开工建设。项目总投资7亿元，占地50亩，建筑面积5.4万平方米。该项目采用碳化硅、氮化镓、氧化镓等第三代半导体化合物材料加工生产相关芯片衬底产品，广泛应用于光电器件领域。及通信微波射频器件（4G、5G通信基站）。项目建成后，将实现年产33万片第三代化合物半导体衬底晶圆的产业线。

除了部分项目的建设单位已公开外，还有一些项目的具体情况尚未公开，但根据落地面积、建设条件等信息可以找到线索。

广东：新粤能碳化硅切片生产线项目

新粤能碳化硅芯片生产线项目总投资35亿元，建设一条6英寸碳化硅芯片生产线，月产能2万片。

广东新粤能半导体有限公司由世界500强企业吉利汽车投资。该项目主要针对碳化硅（SiC）芯片在新能源汽车及相关应用领域的产业化，包括芯片设计、芯片工艺研发和规模化制造。

广州：碳化硅单晶材料及硅片生产项目

据官方资料显示，广州碳化硅单晶材料及硅片生产项目位于南沙区。

值得一提的是，2020年7月8日，广州南沙威发半导体科技有限公司碳化硅单晶材料及晶圆生产项目开工建设。据当时介绍，该项目将扩大晶体生长和加工规模，并新增外延片加工生产线。达产后，年产各类衬底及外延片20万片，年产值达13.5亿元。

志成半导体碳化硅材料研发制造总部

志成半导体SiC材料研发制造总部项目主要从事半导体SiC包覆石墨基体的生产。项目占地面积约15275.6平方米，其中建筑面积6885.07平方米，总建筑面积24346.92平方米。主要建筑包括主厂房、氢气供应站、化学品供应站等。

广州志诚半导体有限公司成立于2020年，是深圳市志诚半导体材料有限公司的全资子公司。深圳志诚专业提供核心部件SiC涂层石墨基体（以下简称“石墨盘”） ）用于半导体芯片制造设备。是目前国内唯一一家量产半导体外延用SiC涂层石墨基底的高新技术企业。

东莞：第三代半导体衬底及装备产业化项目

据东莞市发改委介绍，第三代半导体衬底及装备产业化项目计划投资6.008亿元。该项目位于东莞松山湖。将实现年产约6120万片图案化蓝宝石衬底（相当于2英寸），计划投产。时间是2023年12月。

东莞市人民政府官网信息显示，位于松山湖的中图半导体基板及设备产业化项目总投资也为6.008亿元，占地约57亩，总建筑面积​​67,387平方米。该项目主要从事2-6英寸图案化蓝宝石衬底（简称PSS）的研发和生产。两者可能是同一个项目。 （校对/西农洛）